Το ζιρκόνιο έχει χαμηλή διατομή θερμικής απορρόφησης νετρονίων, υψηλή σκληρότητα αντοχής, εξαιρετική αντοχή στη διάβρωση και ολκιμότητα και χρησιμοποιείται ευρέως στη βιομηχανία πρωτογενούς ενέργειας, την αεροδιαστημική και τη βιοϊατρική και είναι ένα σημαντικό στρατηγικό υλικό, γνωστό και ως «το πρώτο μέταλλο την ατομική εποχή». Προκειμένου να αυξηθεί περαιτέρω η σταθερότητα του κράματος ζιρκονίου και να μειωθεί η δυσκολία επεξεργασίας και κατασκευής, είναι απαραίτητο να συνδεθούν υλικά από κράμα ζιρκονίου. Ως εκ τούτου, είναι πολύ σημαντικό να μελετήσουμε τη μικροδομή και τις ιδιότητες του συνδέσμου διπλού κράματος με τεχνολογία συγκόλλησης και η συγκόλληση διάχυσης, ως συνήθως χρησιμοποιούμενη μέθοδος σύνδεσης υλικού, μπορεί να χρησιμοποιηθεί για τη συγκόλληση ζιρκονίου και κράματος ζιρκονίου.
Χρησιμοποιώντας κράμα ζιρκονίου Zr705 ως υλικό βάσης και Cu ως ενδιάμεσο στρώμα, πραγματοποιήθηκε συγκόλληση διάχυσης υπό κενό υπό διαφορετικές συνθήκες. Μελετήθηκαν οι επιδράσεις του πάχους του ενδιάμεσου στρώματος Cu και της θερμοκρασίας συγκόλλησης στη μικροδομή και τις μηχανικές ιδιότητες των συγκολλημένων με διάχυση αρμών και συζητήθηκε ο μηχανισμός σχηματισμού αρμών. Επιπλέον, η αντίσταση στη διάβρωση του συνδέσμου σε όξινο διάλυμα δοκιμάστηκε με πείραμα διάβρωσης με εμβάπτιση και μελετήθηκε η αντίσταση στη διάβρωση του συγκολλημένου συνδέσμου που λήφθηκε κάτω από διαφορετικό ενδιάμεσο πάχος και θερμοκρασία συγκόλλησης. Τα αποτελέσματα έδειξαν ότι:
① After Cu foil is added as an intermediate layer, two kinds of microstructure were formed near the interface and in the base material under the condition of Cu foil thickness 30 [Cu foil thickness] -welding temperature 900> 920 °C and Cu foil thickness 10 [Cu foil thickness] -welding temperature 880, 900, 920 °C, namely, Weischwitz microstructure and biphase microstructure, which may be caused by the diffusion of Cu atoms. When the temperature exceeds 920 °C and reaches 940 or 960, the temperature at which a->Το p έχει πλήρως μετασχηματιστεί και ολόκληρη η δομή του βασικού υλικού είναι η δομή Weissner.
② Cu foil thickness is 30 ~ 900, 920 % welding temperature and Cu foil thickness is 10 ~ m. When the welding temperature is 880.900 °C, an intermetallic compound layer is formed at the joint, which contains Zr2Cu.Zri4Cu5i> ZrCu>Φάσεις ZrCu5 και Zr3Cu8 και μπορεί να υπάρχουν φάσεις Zr7Cuio και Zr8Cu5. Επομένως, δεν σχηματίζεται καμία διαμεταλλική ένωση όταν χρησιμοποιείται πάχος Cu 10 Gbit/s ως ενδιάμεσο στρώμα στην ίδια θερμοκρασία (920 μοίρες), γεγονός που δείχνει ότι το πάχος του φύλλου χαλκού έχει κάποια επίδραση στην αντίδραση συνδυασμού διεπαφής. Κατά την αύξηση της θερμοκρασίας συγκόλλησης στους 940 βαθμούς και 960 βαθμούς.
Ο ρυθμός διάβρωσης του κράματος ζιρκονίου σε όξινο διάλυμα διάβρωσης είναι μικρότερος από 0,5%/ώρα. Από την άποψη της μικροδομής διάβρωσης, η αντίσταση στη διάβρωση είναι η εξής: βασικό μέταλλο μετά τη συγκόλληση > ζώνη συγκόλλησης χωρίς σύνθετο στρώμα > αρχικό βασικό μέταλλο > ζώνη συγκόλλησης με σύνθετο στρώμα. Όσον αφορά τον ρυθμό διάβρωσης και τον ρυθμό απώλειας βάρους, το αρχικό βασικό υλικό έχει τον υψηλότερο ρυθμό διάβρωσης και ρυθμό απώλειας βάρους, με το ποσοστό απώλειας βάρους να φτάνει το 44%. Με την αύξηση της θερμοκρασίας συγκόλλησης, όσο μικρότερος είναι ο ρυθμός διάβρωσης, τόσο χαμηλότερος είναι ο ρυθμός απώλειας βάρους.
